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THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
更新時(shí)間:2020-11-17
一.THI100布氏測量系統產(chǎn)品概述
將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時(shí)代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
二.THI100布氏測量系統功能特點(diǎn)
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進(jìn)CCD,高掃描分辨率,zui高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后,直接顯示布氏值,無(wú)須查表?yè)Q算,節省查詢(xún)對比表的時(shí)間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑,可以對非正圓壓痕的進(jìn)行測量,方便對小口徑軸類(lèi)工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕,方便在大量測量時(shí)先采樣后算值。
5、符合標準:ISO 6506, ASTM E10, GB/T231
三.技術(shù)參數
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四.標準配置
測量頭(內置1號、3號鏡頭) | 1個(gè) |
2號鏡頭 | 1個(gè) |
標準硬度塊 | 3塊 |
1號接口套環(huán) | 1個(gè) |
2號接口套環(huán) | 1個(gè) |
3號接口套環(huán) | 1個(gè) |
加密鎖 | 1個(gè) |
軟件光盤(pán) | 1張 |
數據線(xiàn)(連接測量頭與計算平臺) | 1根 |
計算平臺(PC機或工控機) | 1臺 |