隨著(zhù)智能手機、云計算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等高新技術(shù)的普及，半導體市場(chǎng)需求迅速增長(cháng),“快"速檢測被急切需求著(zhù)。

旗辰的高精度影像測量機，長(cháng)期服務(wù)于全球制造業(yè)而獲得的經(jīng)驗積累，為半導體行業(yè)上、中、下游快速的測量需求提供了理想的解決方案。

倒裝芯片檢測方案
   倒裝芯片廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)設備等電子產(chǎn)品中，是構建智能化產(chǎn)品的基礎單元之一。芯片表面的平整程度會(huì )影響其連接效果，大多數半導體廠(chǎng)商會(huì )以倒裝主板中心點(diǎn)為原點(diǎn)，中心線(xiàn)為軸線(xiàn)，對各測量部位相對于原點(diǎn)的X方向和Y方向的差的絕對值（坐標差）進(jìn)行評價(jià)分析，測量坐標差。

芯片表面凸點(diǎn)繁多，線(xiàn)路板布線(xiàn)復雜，接觸式測量難以實(shí)現快速的批量檢測，按照一般的非接觸式的測量方法，通常是對每個(gè)測量部位先對焦再測量，耗費的時(shí)間太長(cháng)。

1.TAF功能高效對應坐標差檢測

影像測量機的TAF激光自動(dòng)追蹤功能，對于芯片這類(lèi)非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時(shí)，無(wú)需停頓式對焦，從而大大提高了測量效率。

TAF：激光自動(dòng)跟蹤對焦，工作原理是通過(guò)物鏡中的同軸激光進(jìn)行自動(dòng)對焦，使Z軸實(shí)時(shí)追蹤到被測物的高度變化，自動(dòng)進(jìn)行高度調整，保證對焦清晰。

表面細微3D形狀的高精度測量

此外，在多層基板IC組件的測量中，如需測量配線(xiàn)的線(xiàn)寬和線(xiàn)距、過(guò)孔直徑、表面粗糙度時(shí)，還可使用白光干涉儀WLI，利用與工件之間產(chǎn)生的白光干涉，可實(shí)現細微領(lǐng)域的表面分析（粗糙度等）以及形狀（數微米的不規則）的高精度3D測量。

2.蝕刻機-噴淋頭測量方案

噴淋頭是組裝在硅晶片干刻蝕設備電極內的裝置，主要功能是向反應腔室供應等離子體，表面分布著(zhù)密集的氣體供給孔。每個(gè)孔的尺寸會(huì )直接影響到刻蝕機上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

噴淋頭的主要測量項目是表面密集分布的孔的直徑、基于基準的坐標位置及平面度等。測量孔如此繁多，通常的影像檢測時(shí)間會(huì )讓測量者等到崩潰，更難以適應“半導體行業(yè)"的“快"需求，而使用影像測量機的“飛測功能——STREAM模式"。
  工作臺可以保持無(wú)停頓的移動(dòng)來(lái)測量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測，實(shí)現了優(yōu)于普通模式的5倍效率的測量，為高效測量需求的行業(yè)帶來(lái)福音。

3.汽車(chē)半導體模塊檢測方案
   IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是變頻器的核心晶體管。主流的IGBT是半導體零件的集合體，是新能源汽車(chē)的核心部件之一。
  該產(chǎn)品的測量通常需要涉及到多個(gè)針腳的位置和高度的測量。影像測量?jì)x標配的頻閃照明，其高效的對焦動(dòng)作以及快速準確的位置測量，非常適合用于此類(lèi)工件的測量。

在獲得準確結果的同時(shí)，無(wú)論是表面高度測量還是邊緣對焦，甚至是多點(diǎn)同時(shí)對焦都能輕松對應。